1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計和硬件設(shè)計開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)完成前期芯片架構(gòu)驗(yàn)證、中期模塊功能驗(yàn)證以繼成品芯片對應(yīng)固件模塊的開發(fā)和調(diào)試；
3、協(xié)助工程師完成相應(yīng)研發(fā)和調(diào)試工作。
1、本科以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、自動化、通信及相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉常用算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；
3、良好的英文讀寫能力；
4、能獨(dú)立承擔(dān)工作和解決問題；
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識。
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計和硬件設(shè)計開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)完成前期芯片架構(gòu)驗(yàn)證、中期模塊功能驗(yàn)證以繼成品芯片對應(yīng)固件模塊的開發(fā)和調(diào)試；
3、協(xié)助工程師完成相應(yīng)研發(fā)和調(diào)試工作。
1、本科以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、自動化、通信及相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉常用算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；
3、良好的英文讀寫能力；
4、能獨(dú)立承擔(dān)工作和解決問題；
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識。
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計和硬件設(shè)計開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)完成前期芯片架構(gòu)驗(yàn)證、中期模塊功能驗(yàn)證以繼成品芯片對應(yīng)固件模塊的開發(fā)和調(diào)試；
3、協(xié)助工程師完成相應(yīng)研發(fā)和調(diào)試工作。
1、本科以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、自動化、通信及相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉常用算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；
3、良好的英文讀寫能力；
4、能獨(dú)立承擔(dān)工作和解決問題；
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識。
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計和硬件設(shè)計開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)完成前期芯片架構(gòu)驗(yàn)證、中期模塊功能驗(yàn)證以繼成品芯片對應(yīng)固件模塊的開發(fā)和調(diào)試；
3、協(xié)助工程師完成相應(yīng)研發(fā)和調(diào)試工作。
1、本科以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、自動化、通信及相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉常用算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；
3、良好的英文讀寫能力；
4、能獨(dú)立承擔(dān)工作和解決問題；
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識。
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計和硬件設(shè)計開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)完成前期芯片架構(gòu)驗(yàn)證、中期模塊功能驗(yàn)證以繼成品芯片對應(yīng)固件模塊的開發(fā)和調(diào)試；
3、協(xié)助工程師完成相應(yīng)研發(fā)和調(diào)試工作。
1、本科以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、自動化、通信及相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉常用算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；
3、良好的英文讀寫能力；
4、能獨(dú)立承擔(dān)工作和解決問題；
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識。
